点胶机工艺参数优化设定

更新时间：2025-02-13 作者：米乐客户端

  前面在介绍高质量胶点的几许尺度时，曾谈到形状系数w/h为2.7-4.6为最好；那么胶点高度h又怎样确认呢？仍是让我们调查一下元件贴放在pcb上时的相应尺度，如图24所示。

  从图中可看出，a是pcb上焊盘层的厚度，一般为0.05mm，b是元件端焊头包封金属厚度，一般为0.1mm，关于so-23则可达0.3mm之多。因而要到达元件底面与pcb杰出的黏合，贴片胶高度hgt;a+b，考虑到胶点是倒三角形状况，顶端在上，为了到达元件间有80%的面积与pcb相结合，工程中h应到达（1.5-2）倍于（a+b），因而，为添加h高度，有时应规划辅佐点胶焊盘以及选用元件底面与引脚平面之间尺度较小的元件，以到达杰出的胶合强度，

  前期点胶工艺中关于小尺度的阻容元件如0805，设一个胶点，现在趋势是一切元件都引荐双胶点，并设在元件的外侧，这对黏合的质量有确保，换言之，即便其间一个胶点呈现质量上的问题，还有一个胶点起到黏结的效果。胶点方位设在元件外侧还统筹到和焊盘的相对方位有所增大，也可以有用的防备呈现过大的黏结，给修理带来困难。此外，还可以把热固化胶所需求的方位与光固化胶所需求的方位统筹起来。

  关于soic，一般设3-4个点，这比只选用2个点要好，不仅能添加强度还可以更好的起到抗震效果，由于胶在固化前，黏结力总是有极限的，关于大器材，因分量增大，运动时惯性也会添加。质量较大的ic放在胶点上，假如仅有2个胶点，给人一种浮的感觉，稍一轰动，就会呈现滑移;，添加胶点数也便是添加黏合面积，对避免大元件的ldquo;滑移rdquo;可起到杰出的防护效果。

  点胶的有关参数与元器材尺度的归纳调理参数见表7：表7点机工艺参数与元件尺度联系表