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神通科技申请汽车B柱饰板专利提高汽车B柱饰板的发泡胶含量

更新时间:2024-08-07 作者:米乐客户端

  金融界2024年1月2日消息,据国家知识产权局公告,神通科技集团股份有限公司申请一项名为“一种填充有发泡胶的汽车B柱饰板及其制备方法“,公开号CN117325777A,申请日期为2023年10月。

  专利摘要显示,本发明属于发泡胶技术领域,涉及一种填充有发泡胶的汽车B柱饰板及其制备方法。本发明公开了一种填充有发泡胶的汽车B柱饰板,所述汽车B柱饰板中发泡胶的单位体积的汽车B柱饰板中发泡前发泡胶的涂胶量为20~40%,单位体积的汽车B柱饰板中的发泡后发泡胶的含量为65~90%;所述汽车B柱饰板中的发泡胶由重量比为(6.8~7.3):1的A胶、B胶经分别出胶、搅拌混合、涂胶而成。本发明还公开了一种填充有发泡胶的汽车B柱饰板的制备方法,所述制备方法包括:S1、将A胶、B胶分别放入胶杯中并标定重量,A胶、B胶分别从A出胶口、B出胶口出胶;S2、A胶、B胶出胶至搅拌杯,搅拌后,按设置的路线涂胶。

  证券之星估值分析提示神通科技盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

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