芯片细分概念股解析

更新时间：2024-08-28 作者：米乐客户端

  1. EDA（国产渗透率5%）：EDA是电子设计自动化，EDA技术是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子科技类产品的自动设计。EDA工具大范围的应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。

  华大九天：公司是国内顶级规模、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业，公司结合自己技术积累和持续的技术开发，研发并掌握了多项核心技术，在EDA工具软件及相关服务领域形成了行业领先的技术优势，储备了大量的知识产权、非专利技术、工具产品等技术成果，其中电路仿真工具、版图集成与分析工具等部分产品和技术已达国际领先水平。

  欧比特：2020年5月26日互动平台回复：公司集成电路EDA设计平台最重要的包含硬件设计平台、软件设计平台及芯片验证平台三个部分。其中硬件设计平台最重要的包含用于设计的高性能运算服务器，管理服务器及登录终端等；软件设计平台包括：IP 核、专用设计库、设计输入软件、设计仿真软件、设计综合软件、设计验证软件等；芯片验证平台包括：专用测试软件、测试设备、测试机台等，服务于 SOC、通信总线、SIP、人工智能芯片等产品的验证。

  2. Chiplet先进封装（导入阶段）：所谓Chiplet，顾名思义就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。

  封测通富微电：2018年5月14日公告，与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面做战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于 2018年5月13日签署了通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。

  2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。

  IP芯原股份：公司的主营业务为一站式芯片定制服务与半导体 IP 授权服务。

  封测机华峰测控：公司目前慢慢的变成了了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。

  载板兴森科技：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主流产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际领先水平。公司为世界各地知名芯片企业来提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

  设备-光刻机（1%），奥普光电：公司目前持有长光辰芯公司25.56%的股权。长光辰芯是一家CMOS图像传感器研发商，主要提供分辨率CMOS图像传感器GMAX系列、科学级CMOS图像传感器GSENSE系列和线阵CMOS图像传感器GL系列，同时提供芯片定制业务，为用户更好的提供定制化图像传感器。

  设备-平台公司北方华创：2018年上半年，公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主要经营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。

  设备-刻蚀机（23%）中微公司：中微公司聚焦用于集成电路、 LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和 MOCVD 设备等

  设备-薄膜沉积（5%）拓荆科技：企业主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司主要产品为半导体薄膜沉积设备包括 PECVD 设备、 ALD 设备及 SACVD 设备三个系列。拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路 PECVD 、 SACVD 设备厂商。

  盛美上海:公司主要是做高端半导体设备的研发、生产和销售。基本的产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

  至纯科技:2017年12月8日晚间公告，公司拟出资3000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），基金总募集规模为30亿元，设立时认缴出资总额为22.5亿元，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。公司拟通过参与投资该基金，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合。 br 企业主要为泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、 LED 等）、光纤、生物医药及餐饮等行业需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业公司可以提供高纯工艺系统解决方案，业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套服务。

  2017年公司将更多的核心资源配置到集成电路领域。公司在2017年的针对集成电路的重点部署达成了比较好的经营成果。

  设备-涂胶显影设备（5%）芯源微:公司生产的涂胶／显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

  4. 材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。