中报]芯源微(688037)：芯源微2024年半年度报告

更新时间：2024-08-30 作者：米乐客户端

  一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

  五、 公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  报告所涉及的公司未来计划、发展的策略等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，请投资者注意投资风险。

  十一、是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

  沈阳中科天盛自动化技术有限公司，系中国科学院沈阳自动化研究所全 资子公司

  常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集 成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可大范围的应用于下游通信、 计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业

  集成电路Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体 管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联 并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系 统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种

  利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶 表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术

  用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光 刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤

  将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这一个过程，成像在光阻上的图 形被显现出来

  离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来， 并最终停留在固体材料中

  （SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封 装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式

  处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、 圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认 为属于先进封装范畴

  把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体 元件符合系统的需求

  Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统

  Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导 体设备与材料产业协会

  一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件 或操作工具的自动操作装置，特点是能够最终靠编程来完成各种预期的作 业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点

  微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理和显 影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶； 反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶

  光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆工序 后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动 传回至涂胶显影机进行显影工序

  集成电路芯片制作的完整过程中的创新工艺和特色工艺，包含BCD（双极CMOS- DMOS）、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺

  由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的 禁带宽度和能带结构等半导体性质。化合物半导体相比较单晶硅锗衬底 材料具备高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁 移率等特点

  集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要是硅 衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造器件结构 到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程

  把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封装） 形成最终形态芯片的工序过程

  《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大 专项所列16个重大专项的第2位，在行业内被称为“02重大专项”

  Frame wafer清洗，应用于2.5D、3D封装工艺领域中固定在Frame上的 晶圆清洗工艺，此设备主要是通过多种化学品、高压、二流体、毛刷的清 洗配置可以轻松又有效的去除晶圆表面的残胶、金属残渣以及颗粒等

  (2).归属于上市公司股东的净利润同比下降43.88%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降65.52%，根本原因是：①报告期内公司围绕前道Track、前道化学洗涤、后道先进封装等领域持续加大研发投入，研发支出同比增加 4,002.59万元或 52.00%；②报告期内公司员工人数增长、股份支付分摊等，导致管理费用、销售费用同比增加4,801.80万元或35.87%。

  (3).经营活动产生的现金流量净额同比由负转正增加49,718.71万元，根本原因是报告期内销售回款增加，同时公司积极调整付款信用政策，采购付款有所减少。

  (4).基本每股盈利、稀释每股盈利同比下降44.44%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降65.79%，根本原因是：①报告期内净利润阶段性会降低；②公司实施股权激励，总股数增加。

  (5).2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学洗涤设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。

  计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损 益产生持续影响的政府补助除外

  除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金 融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益 以及处置金融资产和金融负债产生的损益

  对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

  半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。

  从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。SEMI于2024年7月发布的《年中总半导体设备预测报告》指出，半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到 1090亿美元，同比增长 3.4%，并将前后端细分市场的推动下持续增长，在 2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。SEMI表示，全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。

  为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。

  近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，目前中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场。据SEMI统计，2023年中国大陆半导体设备市场销售额达到366亿美元，同比增加了29%。SEMI发布的《300mm晶圆2027年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。

  公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清理洗涤设施、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

  1、前道涂胶显影设备 作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与 光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通 过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺 过程。 前道涂胶显影设备同时涵盖了工程力学、材料学、光学、化学、微电子学及计算机软件等诸 多领域，设备结构复杂，所需零部件数万种；机台集成度高，涉及上百个功能单元，多腔体一致 性要求严苛；工艺流程路径长，每片晶圆可运行上百米，调度逻辑高度智能化；机台涉及光阻管 路多达十余只，还存在膜厚层差、显影缺陷多变、环境颗粒控制、在线检测等诸多难题，机台技 术壁垒极高。前道涂胶显影设备与客户具体制造工艺、光刻胶材料等结合度较高，具有较强的非 标属性。此外，前道涂胶显影设备需与客户端光刻机联机量产验证，验证周期较长，验证成本较 高，因此验证通过后客户粘性极强。 全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。截至报告期末，公司28nm以下先进制程工艺 技术正在有序研发验证中。 2、前道清洗设备 （1）前道化学清洗设备 公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、 高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清 洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温 SPM工艺，整体工艺覆盖率达 80%以上；机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水 平。 公司将加快对前道化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好客户签单及生产交付工作，同时将继续加大研发投入，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更具性价比的化学清洗产品。报告期内，公司高温SPM机台获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。

  前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国内28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域。

  3、后道先进封装设备 （1）涂胶显影设备、单片式湿法设备 公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等 涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、 PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去 胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及 lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。 （2）临时键合、解键合设备 公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可 应用于InFO、CoWoS 、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60 μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后 产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需 求。 4、化合物等小尺寸设备

  公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。

  近年来在巩固主业优势的基础上，不断丰 道化学清洗技术等多项技术上持续取得创 EX研发取得良好进展，机台采用六层对称 设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用 架构基础，可匹配未来更先进的光刻机产 发项目进展顺利，公司将尽快推出到客户 术、喷嘴动态扫描喷液技术、化学液循环 以上技术均已达到国际先进水平。机台已 表现优秀，获得了下游客户的高度认可 的验证性订单。 出的可应用于HBM等领域的Deflux Clean 速IPA清洗技术，可实现高精度无残留清 COO。该设备目前正在开展客户端验证， 技术先进性 成熟制程工艺节点，达到国际先进水平

  2024年2月，国家工信部公布了2023年工业互联网试点示范名单，沈阳芯源微电子设备股份有限公司“基于工业互联网平台的高端晶圆处理设备云端研发项目”荣获“工业互联网平台+云端研发试点示范”，该项荣誉是对公司数字化转型工作成效的充分肯定，标志着公司两化融合管理水平达到国家级示范标准。

  截至2024年6月30日，公司共获得专利授权308项，其中发明专利190项（其中中国大陆地区发明专利170项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用新型专利82项，外观设计专利36项；拥有软件著作权88项。

  研究解决环境温湿度控制、晶圆传送等关键技术，制作单 元样机进行工艺验证，进一步优化单元和整机设计，提高 产品的可靠性、稳定性，进一步提升产品的技术等级和应 用范围，研究高产能传送单元及控制系统解决方案。

  研究解决多腔高端封装涂胶显影设备及多腔化合物芯片叠 层设备关键技术，制作样机进行工艺验证，进一步优化单 元和整机设计，提高产品的可靠性、稳定性，进一步提升 产品的技术等级和应用范围。研究解决键合、解键合关键 技术，推进研发和产业化进程。

  研究解决湿法设备关键技术，制作新一代样机进行工艺验 证，进一步优化单元和整机设计，提高产品的可靠性、稳 定性，进一步提升产品的技术等级和应用范围；研究解决 提高清洗设备产能，研究开发化学清洗关键技术，进一步 优化单元和整机设计。

  研究解决晶圆温度控制、运动控制、自动控制、视觉检 测、平台优化等关键技术，制作单元样机进行工艺验证， 进一步优化单元设计。

  公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来，公司在不断巩固主业市场优势的同时，陆续推出了多款重要设备。2023年至今，公司临时键合、解键合设备获得了多家大客户订单。2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。2024年3月，公司正式发布了前道化学清洗机、全自动SiC划裂片一体机两款全新设备，公司产品线持续丰富。

  目前公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

  公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。

  公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。

  在员工培养方面，公司于2020年至2023年先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象299人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。

  公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出11,700.34万元，占营业收入的 16.87%。通过多年的技术积累以及承担国家 02重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。

  截至2024年6月30日，公司共获得专利授权308项，其中发明专利190项（其中中国大陆地区发明专利170项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用新型专利82项，外观设计专利36项；拥有软件著作权88项。

  公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。

  2021年，公司全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设，将实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司加快发展的重要里程碑。2023年9月，公司控股子公司广州芯知在广州市成立，完善了公司在粤港澳大湾区区域的战略布局。

  公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。

  2023年2月，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”。国家企业技术中心的认定，是对公司技术创新能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。

  成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“国家级企业技术中心”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第六届全国专业技术人才先进集体”、“全国五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”、“辽宁省制造业单项冠军产品”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。

  公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMI S2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。

  半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。公司提前布局上游零部件国产替代，对国内供方进行长期培养和扶持，报告期内成功实现了多种泵类零部件的国产替代。报告期内，公司通过批采谈判、年度框架合同等商务方式有效降低了整体采购成本。

  2022年8月，公司全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立。京都子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

  2024年上半年，国内半导体产业发展呈复苏态势，下游晶圆厂、封测厂景气度良好。根据SEMI统计，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，并将在未来四年保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。报告期内，受益于下游市场景气度复苏及公司产品竞争力的持续增强，公司新签订单同比实现良好增长。2024年上半年，公司新签订单 12.19亿元，同比增长约 30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。

  报告期内，公司实现营业收入69,360.61万元，同比保持持平；受人员薪酬、研发支出等较大幅度增长影响，报告期内归属于上市公司股东的净利润 7,613.88万元，同比下降 43.88%；研发投入11,700.34万元，同比增长52.00%。截至本报告期末，公司资产总额461,861.35万元，归属于上市公司股东的净资产246,110.93万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。

  2024年上半年，公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合机及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利。截至报告期末，上述产品尚未形成规模化销售，由于研发费用前置、员工规模增长费用增加等原因，报告期内净利润同比出现一定波动。

  全球前道涂胶显影设备市场长期被日本厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

  2024年上半年，公司前道涂胶显影设备在各项工艺指标和量产能力上持续取得提升和突破，下游客户认可度持续提升。报告期内，公司多款型号机台获得下游客户批量重复订单，新签订单同比实现良好增长。此外，公司正在快速推进新一代超高产能架构涂胶显影机FTEX的研发进程，机台将采用六层对称架构，中间布局高效的晶圆传输模组作为连接枢纽，并设计高效冷盘塔连接模块，在调度上应用多层并行进片回片模式，为整机产能提升奠定更先进的架构基础，可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。目前，新一代超高产能架构涂胶显影机研发项目进展顺利，将尽快推出到客户端开展验证工作。

  公司前道物理清洗机Spin Scrubber自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断，并确立了国内市场领先优势。目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来，随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内某高端逻辑新客户大批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。

  公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，产品自发布以来获得了下游客户的广泛关注。目前，公司化学清洗机已获国内多家重要客户验证性订单，其中，报告期内公司高温 SPM化学清洗机获得了国内领先逻辑客户的验证性订单。

  前道清洗类设备标准化程度相对较高，验证周期普遍较短，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理清洗设备后，在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。

  公司将借助前道物理清洗设备的成功经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备一道形成两大主打优势产品，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。

  2024年上半年，国内后道封测端呈弱复苏回暖态势，下游市场景气度良好，客户下单意愿积极，报告期内，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可，报告期内，公司获得海外封装龙头客户批量重复性订单。

  此外，为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的 Chiplet大市场，目前已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗、Deflux清洗等在内的多款新产品，并实现了良好的签单表现。未来，公司将继续围绕头部客户需求，持续开发其他Chiplet新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局。

  报告期内，公司临时键合机、解键合机商业化推广和验证进展顺利，公司已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，已形成了临时键合、机械解键合、激光解键合等多个产品系列，涵盖目前所有主流临时键合和解键合应用场景，可为客户提供全面的工艺解决方案。

  报告期内，小尺寸领域设备下游市场需求平稳。未来随着Mirco LED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新的市场增量。公司作为细分领域龙头，在市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。

  公司通过滚动预投、战略备库等方式确保外采物料的按时供应，全力保障订单的有序生产及高效交付。2022年8月，公司日本子公司完成设立，后续可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。

  在零部件国产替代方面，公司通过在零部件领域提前布局，持续开展多种核心零部件的国产化替代，经过了长期多轮次的改进升级验证应用，目前已实现了包括高速机械手、高精度热盘在内等多款核心零部件的国产替代。

  人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。

  在人才激励方面，公司在2020、2021年两期限制性股票激励计划的基础上，于2023年8月发布了新一期的《2023年限制性股票激励计划》，授予对象以核心管理及技术骨干为主，有助于调动核心员工积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。

  报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

  半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。

  随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的经营业绩造成一定冲击。

  半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，部分关键零部件仍然有赖于进口。公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，但不排除因少数国家持续滥用出口管制措施导致相关物料供应受阻，或未来下游半导体制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上游供应商的重要物料短期内造成挤兑，最终对公司产品生产造成一定的压力。

  作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，公司核心产品前道涂胶显影机机械结构及软件调度复杂、工艺验证难度高、成熟化周期长。近年来，虽然公司在该领域产品研发及客户导入取得了一定成绩，成功在下游客户端占据一席之地，但该细分赛道仍然被日本厂商高度垄断，技术壁垒极高。与此同时，国际主流光刻机在产能效率及精度指标等方面也在持续提升，对与之配套的涂胶显影机的研发迭代提出了更高的要求，不排除公司在该领域产品后续商业化推广不及预期的风险。此外，公司目前已陆续推出了包括前道化学清洗机、临时键合机、解键合机、全自动SiC划裂片一体机等在内的多款新产品，截至报告期末，上述新产品仍处于商业推广阶段，尚未形成大规模销售，如果未来商业化推广不及预期，不排除会对公司业绩产生较大不利影响。

  在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。

  公司应收账款占流动资产的比重较大，虽然公司主要客户的历史信用状况良好，应收账款发生坏账的可能性较小，但一旦客户的财务状况恶化或信用状况发生重大变化，公司未来的生产经营及偿债能力仍可能受到不利影响。

  公司已严格依据企业会计准则要求评估应收账款信用风险并计提减值损失准备，未来将进一步加强对客户资信情况的调查和分析，严格按合同组织生产和销售，强化应收账款监督考核，健全销售回款责任制、呆坏账损失核销制，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。

  公司的存货风险主要为未来下业需求发生重大变化或者其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利消化并出售，可能对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制定了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。

  作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代，伴随着半导体产业市场竞争愈发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，或采取恶意竞争的策略，则可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。

  随着国际贸易不确定性的增加，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性。

  半导体设备行业受下游半导体市场及终端客户市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端客户市场需求恢复不及预期，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。

  报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。

  报告期内，公司非经常性损益中计入当期损益的政府救助的金额为5,072.40万元，占当期利润总额的比例为56.68%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

  公司主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售。报告期内，公司实现营业收入69,360.61万元，较上年同期下降 0.29%；归属于上市公司股东的净利润 7,613.88万元，较上年同期下降43.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,577.63万元，较上年同期下降65.52%。