1700亿市值龙头时隔近1年半再度涨停！国内外并购重组热潮再起这一硬科技方向望再入风口

更新时间：2024-11-22 作者：米乐客户端

  ，自9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》后，包括思林杰、捷捷微电、富乐德等多家半导体企业发布资产并购计划。A股半导体板块本周显著回暖，9月27日多只芯片ETF迎来爆发，科创芯片ETF南方（588090）一度触及涨停，最终收涨19.74%，天弘中证芯片产业ETF也以涨停价报收。1700亿市值半导体设备龙头股北方华创自2023年4月14日以来首次报收涨停。此前宣布跨界并购宁波奥拉电子的双成药业收获连续第11个涨停。

  今年以来，包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内，多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展公告。此外包括双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权、必创科技拟收购创世威纳等。

  据集微咨询统计，2024年8月，全球共发生超294起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加9起（3%），同比增加137起（83%）。本月并购数量环比上升，同比大幅度增长。按所处国家或地区划分，中国大陆有114起，为数最多。

  天风证券表示，半导体行业并购重组趋于活跃，看好并购重组助力半导体企业提升国际竞争力。国九条”和“科八条”有助于科技公司高水平质量的发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。

  根据SEMI七月份发布的《年中总半导体设备预测报告》，2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至983亿美元，同比增长3%，主要系行业逐步好转，进入周期上行阶段。同时，SEMI多个方面数据显示，中国已连续四年成为全世界最大半导体设备市场。Gartner也预计，2018-2025年全球新建晶圆厂项目总数预计为171座，其中中国位居全球第一。

  源达证券指出，半导体设备作为高技术门槛、高的附加价值行业，晶圆厂扩产空间大，有望拉动半导体设备资本开支。展望明年，华福证券指出，龙头设备公司加快平台化布局，先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期，当前或可积极关注龙头平台型设备公司底部机会。

  华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报观点称，总的来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%，看好本土设备国产化率快速提升。

  具体至产业链，半导体设备大致可分为晶圆/硅片制造设备、芯片制造设备/前道设备，封测设备/后道设备。从2024年上半年业绩看，刻蚀、薄膜沉积等前道设备、晶圆加工设施等方向业绩表现较好。就最近一个月的市场表现来看，板块内低估值品种表现则相对强势。而检测、抛光设备等或受益晶圆加工产能加速扩张，有望具备较强业绩弹性。

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