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1700亿市值龙头时隔近1年半再度涨停!国内外并购重组热潮再起这一硬科技方向望再入风口

更新时间:2024-11-22 作者:米乐客户端

  ,自9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》后,包括思林杰、捷捷微电、富乐德等多家半导体企业发布资产并购计划。A股半导体板块本周显著回暖,9月27日多只芯片ETF迎来爆发,科创芯片ETF南方(588090)一度触及涨停,最终收涨19.74%,天弘中证芯片产业ETF也以涨停价报收。1700亿市值半导体设备龙头股北方华创自2023年4月14日以来首次报收涨停。此前宣布跨界并购宁波奥拉电子的双成药业收获连续第11个涨停。

  今年以来,包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内,多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展公告。此外包括双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权、必创科技拟收购创世威纳等。

  据集微咨询统计,2024年8月,全球共发生超294起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加9起(3%),同比增加137起(83%)。本月并购数量环比上升,同比大幅度增长。按所处国家或地区划分,中国大陆有114起,为数最多。

  天风证券表示,半导体行业并购重组趋于活跃,看好并购重组助力半导体企业提升国际竞争力。国九条”和“科八条”有助于科技公司高水平质量的发展,其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合,打造出大型具有国际竞争力的科技公司,半导体“硬科技”板块公司或持续受益。

  根据SEMI七月份发布的《年中总半导体设备预测报告》,2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至983亿美元,同比增长3%,主要系行业逐步好转,进入周期上行阶段。同时,SEMI多个方面数据显示,中国已连续四年成为全世界最大半导体设备市场。Gartner也预计,2018-2025年全球新建晶圆厂项目总数预计为171座,其中中国位居全球第一。

  源达证券指出,半导体设备作为高技术门槛、高的附加价值行业,晶圆厂扩产空间大,有望拉动半导体设备资本开支。展望明年,华福证券指出,龙头设备公司加快平台化布局,先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期,当前或可积极关注龙头平台型设备公司底部机会。

  华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报观点称,总的来看,半导体设备国产化率不足20%,仍处于相对低位;对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域,预估国产化率仍低于10%,看好本土设备国产化率快速提升。

  具体至产业链,半导体设备大致可分为晶圆/硅片制造设备、芯片制造设备/前道设备,封测设备/后道设备。从2024年上半年业绩看,刻蚀、薄膜沉积等前道设备、晶圆加工设施等方向业绩表现较好。就最近一个月的市场表现来看,板块内低估值品种表现则相对强势。而检测、抛光设备等或受益晶圆加工产能加速扩张,有望具备较强业绩弹性。

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