全球裁员3%！

更新时间：2024-08-29 作者：米乐客户端

  科磊（KLA）全球最大晶圆检测设备厂商（处于垄断地位），其营收56%来自晶圆厂

  有疑似科磊内部员工此前曾在网上爆料称，任何与经理关系不好的人都有很多可能在裁员名单上，很多优秀的FasT（薄膜和散射测量）、eBeam、SFS-ADE部门人员在名单上。

  据韩媒newdaily报道，科磊韩国分公司正在进行筛选离职者的工作。部分辞职对象还提出程序上的问题说：“在没有事先预告的情况下，以年薪协商为由将我叫到总公司，被劝告辞职。”

  在半导体设备企业，工程师负责生产、维持、维修向顾客公司供货的产品，但却成为裁员的头号目标，这在业界引起了反响与质疑。

  一些离职对象还提出程序问题，称他们在没有事先通知的情况下被叫到总公司进行薪资谈判，并被建议离职。

  科磊（KLA）成立于 1976 年，总部在美国硅谷，是全球领先的半导体设备和服务供应商。公司致力于“制程控制”技术的研发与创新，为芯片制造工业提供全方位的在线检测、量测和数据源分析，为半导体和相关电子行业提供过程控制和良率管理解决方案和服务。公司广泛的检测和量测产品组合及相关服务，支持晶圆、光罩、集成电路、封装、印制电路板（PCB）和平板显示器（FPD）的研发和制造。截至 2022 财年末（各财年截止日为 6 月 30 日，2022 财年截止日为 2022年 6 月 30 日），公司在全球 19 个国家和地区建立分部，员工数约 1.4 万人。

  研究显示在“超大规模集成电路制造中的计量、检验和过程控制”，科磊2021其市场占有率达到54.4%

  KLA的份额是第二名4倍多，并在两年前基本上实现了年53.5%的份额目标。图2显示了KLAC的份额以及接下来五个竞争对手的份额。2021，KLA在竞争对手中获得了份额。

  2022年三个季度与2021三个季度的收入对比。KLAC以33.1%领先于顶级设备公司，比所有公司11.2%的平均值高出3倍。

  据 Gartner 数据，公司长期在半导体过程控制业务领域市场占有率超过 50%，2021 年以 54.4%位列第一，是第二名竞争对手市场占有率的 4 倍以上。

  KLA公司（NASDAQ:KLAC）的股票在2023年1月23日出现了最新的分析师活动，巴克莱将其评级下调至低权重，并将其价格目标从260美元上调至325美元。2022年12月12日，降级将其评级下调至持有，并将其股价目标调整至400美元。高盛于2022年3月28日将评级上调至买入，但仍坚持430美元的价格目标。

  KeyBanc Capital Markets在2022年1月26日提出了超重建议，并建议将480美元作为其价格目标。巴克莱银行于2022年1月12日重申了该股的同等权重评级，并将其价格目标上调至425美元。在2022年1月10日的一份报告中，美国银行证券重申了该股的买入评级，并将其目标价从450美元上调至500美元。

  过去一年，KLA公司股票价格在250.20美元至429.46美元之间波动。目前，华尔街分析师预计该股在未来12个月内将达到442.89美元。KLA公司（NASDAQ:KLAC）股价在最近收盘时为387.41美元。根据KLAC平均价格预测，投资的人能预期14.32%的潜在回报。

  1976 年 KLA 公司成立，前期产品有用于光罩的光学检测设备 RAPID 系列、用于晶圆检测的 WISARD 系列新产品等。90 年代开始，公司产品及解决方案由离线检测转向在线检测，进一步提升了芯片良率及生产效率，协助半导体厂商创造高品质、高效率的产品，并为全世界客户提供更完善的服务。

  1997 年，KLA 与 Tencor 两家半导体检测、量测设备公司合并，成立 KLA-Tencor公司。Tencor 与 KLA 同年成立，KLA 专注于半导体缺陷检验测试解决方案，Tencor 专注于半导体量测解决方案。两者合并形成了过程控制设备细致划分领域的互补，奠定了 KLA-Tencor 在过程控制设备领域的龙头地位。

  1998-2019 年期间，公司共发生超过 20 次战略收购，基本覆盖了半导体过程控制领域的主要细分方向，不断整合和获取行业资源与先进的技术，包括德国 Nanopro的干涉测量、美国 Amray 的扫描电子显微镜、美国 VARS 的产线图像管理、美国Uniphase 的硅片缺陷分析等技术。

  2019 年，公司收购 Orbotech 和 Frontline，进一步专注于技术创新和实现客户共赢，服务于从半导体到先进封装、PCB 和 FPD 的整个电子科技类产品价值链。其中Orbotech 致力于提供电子科技类产品制造产能提升解决方案以及制程领域解决方案，Frontline 作为软件部门，致力于提供 PCB 行业 CAM（计算机辅助制造）、工程和工业 4.0 软件解决方案。

  公司业务部门包括半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB/显示及元件检测和其他。半导体过程控制部门提供全面的检测、计量和软件产品组合以及相关服务，助力集成电路、光罩、化学/材料等制造商在从研发到量产过程中实现目标产量；特种半导体工艺部门开发和销售先进的真空沉积和刻蚀工具，大范围的使用在汽车和工业应用的微机电系统（MEMS）、射频（RF）通信半导体和功率半导体等特种半导体制造；PCB、显示及元件检测部门涵盖一系列的检查、测试、量测以及应用于PCB、FPD、先进封装、MEMS 和其他电子元件的直接成像等产品。后两个业务部门又可统称为 EPC（Electronics, Packaging and Components）业务。

  芯榜收集了中信证券最新研报，芯榜引用十大设备国产化率供各位参考，国产化率指标可以借鉴中国台湾的本地化率，相应成长指标、未来投资方向就会很明确了：

  2、薄膜沉积：国产化率 4.6%，拓荆科技、北方华创、盛美上海为国产前三强

  3、过程控制：国产化率 2.4%，中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器国内领先

  5、清洗：国产化率 31%，盛美上海中标设备数量国产最多，仅次于日本迪恩士