带有自动清洁洗涤功能的涂胶机及涂胶机的自动清洁洗涤方法

更新时间：2024-11-30 作者：米乐客户端

  (19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN106180096A(43)申请公布日2016-12-07(21)申请号CN2.3(22)申请日2015-05-13(71)申请人盛美半导体设备(上海)有限公司地址201203上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢(72)发明人王晖陈福平王文军杨宏超V·纳其陈福发王坚张晓燕仰庶(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人陆嘉(51)Int.CIB08B9/08(2006.01)B05C11/11(2006.01)权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称带有自动清洁洗涤功能的涂胶机及涂胶机的自动清理洗涤方法(57)摘要本发明揭示了一种带有自动清洁洗涤功能的涂胶机以及一种涂胶机的自动清理洗涤方法。在一个实施例中，涂胶机包括能够充满清洗液的涂胶腔室，固持基板的基板卡盘，及至少一个护罩，该护罩能够向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室，或者向下移动并浸没在清洗液中以进行清理洗涤。一种涂胶机的自动清理洗涤方法，包括以下步骤：关闭涂胶机的出液阀；使涂胶腔室充满清洗液；待涂胶腔室内的光刻胶溶解于清洗液之后，打开涂胶机的出液阀并将清洗液排出涂胶腔室。法律状态法律状态公告日法律状态信息法律状态2016-12-07公开公开2016-12-07公开公开权利要求说明书【带有自动清洁洗涤功能的涂胶机及涂胶机的自动清理洗涤方法】的权利说明书内容是......请下载后查看说明书【带有自动清洁洗涤功能的涂胶机及涂胶机的自动清理洗涤方法】技术领域本发明涉及半导体制造设备，更具体地说，涉及一种带有自动清洁洗涤功能的涂胶机以及涂胶机的自动清理洗涤方法。背景技术在半导体器件制作的完整过程中，光刻工艺是将掩膜版上的图案转移至晶圆表面的过程。光刻工艺包括的步骤有涂敷光刻胶、曝光以及显影。为了将光刻胶涂敷至晶圆的表面，需要用涂胶机。传统的涂胶机具有一个涂胶腔室。一个晶圆卡盘设置在涂胶腔室内以固持晶圆。晶圆卡盘与一驱动装置相连，该驱动装置带动晶圆卡盘旋转。涂胶腔室设置有排气孔，涂胶腔室内的气体经由该排气孔排出涂胶腔室。为了在晶圆的表明产生一层光刻胶涂层，驱动装置带动晶圆卡盘旋转。一个喷头移动到晶圆的上方并对准晶圆的中心。该喷头朝着晶圆的中心喷射光刻胶，光刻胶由晶圆的中心向外扩散至晶圆的边缘直到晶圆的整个表面被光刻胶涂层所覆盖。通常，为了能够更好的保证晶圆的整个表面均匀地涂敷有光刻胶，晶圆卡盘的旋转速度在涂胶工艺临近结束时将有所增加。在半导体制造领域，晶圆的高速离心旋转是涂敷光刻胶的一种标准方法。这种技术，被称作“旋转涂胶法”，能够在晶圆表明产生一层薄且均匀的光刻胶。然而，随着晶圆卡盘旋转速度的增加，光刻胶从晶圆表面甩出并飞至涂胶腔室的内壁。光刻胶聚集在涂胶腔室内，将导致晶圆被污染，并给涂胶工艺的结果带来不利的影响。另外，光刻胶有可能黏附在涂胶腔室的排气孔，影响气体排放。因此，涂胶腔室需要定期清洗。然而，到目前为止，其实是依靠人力手工对涂胶腔室进行清理洗涤，且当清洗涂胶腔室时，涂胶工艺必须停止。而且，在先进封装工艺中，厚胶(约10um)被广泛地应用。要在晶圆表明产生一层厚的光刻胶层，许多光刻胶(约100um)将被喷射至晶圆，但大量的光刻胶将从晶圆表面甩出并飞至涂胶腔室的内壁。光刻胶很快在涂胶腔室内聚集，因此涂胶腔室清洗的频率将增加，约每隔12个小时就需要对涂胶腔室进行清理洗涤。如果采用人力手工进行清理洗涤，那将费时费力，生产效率低下，不能够很好的满足高产量制造的需求。发明内容本发明提供了一种带有自动清洁洗涤功能的涂胶机。根据本发明的一个实施例，提出的带有自动清洁洗涤功能的涂胶机，包括能够充满清洗液的涂胶腔室，固持基板的基板卡盘，及至少一个护罩，该护罩能够向上移动以防止光刻胶飞溅出涂胶腔室，或者向下移动并浸没在清洗液中以进行清理洗涤。根据本发明的另一实施例，提出的带有自动清洁洗涤功能的涂胶机，包括能够充满清洗液的涂胶腔室，固持基板的基板卡盘，及与基板卡盘相连接的垂直驱......完整内容请下载后查看