沛顿存储Bumping项目正式量产晶圆前段封装72万片年

更新时间：2024-11-15 作者：米乐客户端

  近期，深科技在承受组织调研时表明：2024年上半年，双基地产能产值继续提高。为完结高阶、大容量存储芯片封装，公司活跃布局高端封测。2024年上半年，公司规划布局的Bumping（微凸点）项目于2024年7月初成功完结客户可靠性验证，真实开端量产。

  据依据依据未来半导体《2024我国先进封装第三方市场调查与研究报告》显现。沛顿存储专心于高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测验服务，布置了wBGA/FBGA、FlipChip、TSV技能（DDR4封装）、多层芯片封装和体系级封装现在是国内最大的高端存储器封装测验内资企业。深科学技能具有深圳沛顿和合肥沛顿两座先进封装厂。2024年上半年，公司业务收入较去年同期有较高增加。公司现在订单状况正常，产能可以彻底满意客户需求，且有扩产方案。未来，公司将以满意要点客户产能需求和加强先进封装技能研发为方针，聚集Sip封装技能和xPOP堆叠封装技能和车规级产品设计规范的树立，努力成为存储芯片封测标杆企业。

  新厂合肥沛顿存储科技有限公司成立于2020年10月，注册资本30.6亿元，其存储先进封测和模组制作项目，总出资金额100亿元，占地面积约178亩，总建筑面积约17万平方米。项目一次规划分期建造，其间，一期工程出资30.6亿元，包括2栋出产厂房，洁净室建筑面积总计3.5万平方米。项目于2021年末试投产，依据规划项目达产后，估计可完结晶圆前段封装72万片/年，年封测DRAM颗粒5.76亿颗、年封装NAND FLASH 3840万颗、年产内存模组3000万条的出产能力。二期建造估计到2025年，月封装测验产值将到达约6000万颗。