【48812】芯源微请求一种晶圆涂覆厚胶的办法专利添加晶圆的有用使用面积

更新时间：2024-08-04 作者：米乐客户端

  金融界2024年6月20日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，沈阳芯源微电子设备股份有限公司请求一项名为“一种晶圆涂覆厚胶的办法”，公开号CN0.8，请求日期为2022年12月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种晶圆涂覆厚胶的办法，归于集成电路制作晶圆工艺中的涂胶处理技术领域。该办法是在晶圆涂覆光刻胶的过程中，经过添加洗边液清洗过程，下降涂覆厚胶时边际堆胶的拱起程度，然后添加晶圆的有用使用面积。所述晶圆经所述办法处理后，整面膜厚均匀性合格规模提高，未合格宽度距晶圆边际间隔为3‑5mm。

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