姑苏锐杰微请求芯片防损坏封装设备专利进步芯片封装的质量

更新时间：2025-12-05 作者：米乐客户端

  金融界2025年8月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏锐杰微科技集团有限公司请求一项名为“一种芯片防损坏封装设备”的专利，公开号CN120532700A，请求日期为2025年07月。

  专利摘要显现，本发明触及芯片封装范畴，详细是触及一种芯片防损坏封装设备。应用于经过若干个键合丝连接在基板上的芯片，包含运送组织和注胶组织，所述注胶组织包含围堰组件，所述注胶组织还包含填充组件，所述填充组件包含有活动架和注胶仓以及设置在注胶仓四周的引流板，所述注胶仓对应每个引流板的方位均开设有出胶口，每个引流板均可以朝着下方摇摆，在引流板下摆状况下，出胶口处于翻开状况，一起构成引流途径。

  天眼查资料显现，姑苏锐杰微科技集团有限公司，成立于2016年，坐落姑苏市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1894.776508万人民币。经过天眼查大数据分析，姑苏锐杰微科技集团有限公司共对外出资了8家企业，参加招投标项目37次，产业线条，此外企业还具有行政许可42个。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  俄乌抵触后普京首访印度：莫迪亲自到机场迎候，私家晚宴继续3小时，将谈石油兵器和驻军

  英特尔酷睿Ultra9加持的华硕灵耀14 2025 AI超轻薄本直降1500元

  新世界·天馥掌握C位！广州首个滨江邃古里首开在即，坐收白鹅潭价值圈层盈利！

  今日热点：周柯宇已正式成为中国公民；郭敬明给《月鳞绮纪》写了19首歌……