凯世通推出双系列离子注入机新品

更新时间：2026-04-01 作者：米乐客户端

　　上证报中国证券网讯3月25日至27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心举办。展会期间，股份有限公司（简称“凯世通”）正式对外发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing360中束流离子注入机两大系列新品。

　　本次两款产品发布后，凯世通离子注入机掩盖先进逻辑、先进存储、碳化硅（SiC）、化合物、IGBT及SOI资料等多元使用场景，将为国内先进工艺芯片制作与宽禁带等产业化展开，供给要害设备支撑。

　　记者注意到，先导科技集团（为操控股权的人）旗下元创精细也露脸本次展会，与凯世通联袂展现在半导体设备与中心零部件范畴的技能打破与产业化效果，显现“资料-芯片-中心零部件-体系”的产业链协同优势。

　　关于Hyperion先进制程大束流离子注入机，凯世通介绍，该系列瞄准先进制程逻辑芯片、先进存储（DRAM、3D NAND）等高端芯片制作需求，经过搭载自主中心模块，完成功能指标对标进口干流设备，为先进制程离子注入工艺供给全方位的定制化解决方案。

　　作为凯世通的另一款配备力作，iKing360系列中束流离子注入机聚集窄线宽、高精度掺杂、低污染操控等中心客户的实在需求，完成能量操控功能、视点操控、高温适配及量产通用性等多项要害技能打破。设备可满意各类干流工艺技能要求，可掩盖部分高能机工艺，产能较传统中束流设备提高30%以上，同步适配6英寸、8英寸工艺。

　　一个需求提及的布景是，离子注入机是先进制程芯片制作的中心工艺设备。当时全球离子注入机商场仍高度集中，美国使用资料（AMAT）、亚舍立(Axcelis)算计占有约90%的商场占有率。产品机型方面，低能大束流离子注入机是商场需求最大的机型，占全体商场占有率约60%。

　　而跟着芯片制作向先进节点继续演进，离子注入工艺面对低能超浅结注入统筹精度与产能、大束流高产能与低能操控平衡、提高离子束视点均匀性以削减非线性发散、颗粒污染操控等四大要害应战，对设备能量操控、束流安稳性、视点精度提出极致要求。

　　凯世通介绍，在高精度视点与能量操控方面，iKing 360精准调控离子束平行度与发散角，到达先进工艺对离子注入视点重复性的苛刻规范；支撑高温/极低温注入，可保证晶圆安稳与温度均匀，一起优化通道注入效应，满意碳SiC、GaN（氮化镓）等宽禁带半导体要求。

　　关于连出两款新品，凯世通表明，公司依托先导科技集团的深沉技能沉淀，构建了全链条自主研制体系，大幅加快了产品研制。此次新品发布，也标志着凯世通在先进离子注入设备范畴完成要害打破。

　　资料显现，先导科技集团于1995年建立，是全球抢先的泛半导体高端资料、器材、模组、体系研制与制作企业，具有全国仅有国家稀散金属工程技能研究中心、国家确定企业技能中心、博士后科研工作站、先导中央研究院等国家级立异渠道，以稀散金属中心优势为资料供给全链条支撑。

　　作为旗下子公司，凯世通聚集离子注入范畴深耕打破，打造半导体离子注入机整机、零部件、资料、服务一站式解决方案，建立全工艺测验验证渠道，完成从中心部件到整机体系的自研，为职业客户供给全方位、全周期离子注入技能服务，其产品已经过国内干流晶圆厂商苛刻验证，完成了规模化量产使用。

　　凯世通表明，未来将继续依托先导科技集团笔直一体化优势，以离子束技能为中心，迭代晋级全系列新产品，完善一站式服务生态，深度协同产业链上下游展开联合立异，继续提高国产离子注入设备的技能竞争力与商场占有率。