2024年报点评：2024年业绩高增看好公司平台化产品放量

更新时间：2025-04-29 作者：米乐客户端

  受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长：2024年公司实现盈利收入56.18亿元，同比+44.5%，其中清理洗涤设施营收40.57亿元，同比+55.2%，占比72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收11.37亿元，同比+21.0%，占比20.2%；先进封装湿法设备营收2.46亿元，同比+53.6%，占比4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了很明显的成效。期间公司实现归母净利润11.53亿元，同比+26.7%；扣非纯利润是11.09亿元，同比+26.7%。Q4单季营收为16.41亿元，同比+44.1%，环比+4.3%；归母纯利润是3.95亿元，同比+66.0%，环比+25.4%。

  存货&合同负债高增，现金流回款显著好转：截至2024Q4末公司合同负债为11.06亿元，同比+26.2%；存货为42.32亿元，同比+7.8%。Q4公司经营性现金流为6.49亿元，同比大幅转正，主要系公司销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。

  平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求：公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种设备。（1）清理洗涤设施：2023年公司国内市占率约为23%，其SAPS、TEBO兆声清洗技术和Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平。（2）电镀设备：公司已成功实现电镀设备的批量销售，其三维堆叠电镀设备可处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND所需工艺；后道电镀设备则能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管设备：LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD陆续进入客户端验证。（4）涂胶显影设备：公司的Ultra Lith涂胶显影设备支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端做验证。（5）PECVD设备：已在客户端验证TEOS及SiN工艺。（6）无应力CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。

  盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们基本维持2025-2026年归母纯利润是15.5/18.7亿元，预计2027年归母纯利润是20.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/27/24倍，维持“增持”评级。

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