聚焦集成电路产业核心动力云路演六期半导体设备专题成功收官

更新时间：2024-08-01 作者：米乐客户端

  第六期芯力量·云路演在上周三成功举办，主题是半导体设备。今年以来，由于国内正在运营以及正在扩产和新建的集成电路生产线为数众多，对设备的需求量在不断扩大。这股热潮也推动了投资人对于参与此次云路演的热情。本期共有实名认证的317人参会，其中投资机构高管占到了24.6%，投资机构经理/总监占50.1%，企业高管为7.9%。

  根据会后对投票结果的统计，从最后选票回馈的信息来看，本期共回收有效问卷数61份，其中无锡华瑛微获得意向选票 26 张；芯米获得21张；中科新源获得37张 ；众鸿获得25张。经过气氛热烈的的第二轮小范围封闭式交流之后，无锡华瑛微、芯米、中科新源三个项目最终与5家以上的投资机构达成了签订NDA的意向，第六期云路演也宣告完美收官。

  与无锡华瑛微达成意向机构：深创投、普华资本、湖杉资本、赛伯乐、华山资本等

  与芯米（厦门）达成意向机构：华登国际、国投创业、福睿基金、沃衔资本、苏州国发等

  与中科新源达成意向机构：达晨财智、金浦投资、盛堃投资、上海中汇金、立功股权投资等

  无锡华瑛微主攻动态薄层晶圆表面化学处理技术与设备(DTL) ，针对各种芯片制造过程中晶圆表面清洗、刻蚀及表面定性等工艺所面临的挑战及半导体制造过程的ESH问题，设计制造技术领先的、低拥有成本、低资源消耗、低生产废物排放的湿处理装备。国投创业投资管理有限公司投资经理朱子奇对项目评价很高：“无锡华瑛微技术实力突出、行业替代需求强烈、团队研发沉浸多年，很看好公司的前景”。

  芯米（厦门）主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在 LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

  中科新源专注于热电温控系统的研发应用，拥有全球控温领域美国专家领军的海外研发团队和中国科学技术大学研发项目组，是中国本土唯一进入产业规模化应用的领先者，在半导体行业同类型产品的竞争中处于绝对领先的地位。中汇金集团的投资经理陈林表示项目很契合自己的期望：“中科新源提供国内领先5G、半导体热电控温系统产品，大幅提高系统精确性降低成本，后续开拓IDC、基站温控方案产品，能与我公司已投项目形成协同，会持续跟进”。

  经过集微网的协助，投资机构已经与4个项目建立了联系，下一轮的投资调研即将全面展开。