半导体设备零部件产业链有望迎来加速发展窗口期

更新时间：2025-03-15 作者：米乐客户端

  目前国际形势下，产业链自主可控的重要性将更加凸显，半导体设备作为科技的基石行业， 后续也可能迎来政策支持，其基本面情况值得投资者关注，需要我们来关注的是，目前整个赛道处于相对低位，具备一定安全边际。

  针对中国半导体限制层面，美国逐步从设备材料向软件方向延伸。美国针对中国2022-2023年期间陆续出台了针对14nm逻辑芯片、18nmDRAM、128层以上NAND及AI芯片的诸多限制。美国近日又于2024年12月2日进一步收紧对中国地区的管制，涵盖了实体清单、半导体设备、存储芯片密度、EDA工具等角度。 以上事实表明除关键工艺设备零部件外，美国或下一步加强对软件与半导体IP的限制。日本和荷兰也在2023和2024年跟随美国脚步陆续出台了针对中国的半导体设备和材料限制。后续限制风险主要跟EDA、设备维护和零部件供给相关。

  若美日荷政府进一步限制或禁止针对关键设备（光刻机、刻蚀和薄膜沉积）的零部件获取或维护工作。在美国和盟国颁布限制措施后，中国从美国、荷兰、韩国进口的部分设备金额出现明显下跌。在美日荷出台进一步半导体限制措施之际，半导体设备国产化提升逻辑将更加明确。

  截止2024年10月31日，A股（不含全国中小企业股转中心、北交所）的半导体设备（含零部件）板块的上市公司总计38家，市值合计8146.52亿元，整体呈现2超3强N小的局面。经过近5年的发展，国内半导体设备（含零部件）上市公司的收入、归母净利润一直增长，北方华创、中微公司2023年的收入已分别为220.79亿元、62.64亿元，归母净利润分别为38.99亿元、17.86亿元；但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着非常大的成长空间。

  展望当下，随着流动性回归+市场风险偏好提升，最能代表新质生产力与科技强国战略的科创板有望接力创业板，成为本轮牛市行情的领涨中军。类似14年创业板改革，2024年6月证监会发布科创板八条，核心在于加强优质企业上市力度，坚持硬科技定位，鼓励资本进入高科技企业，同样利好科创板投资。从基本面角度来看，半导体设备公司收入持续快速地增长，新接/在手订单充足，24H1存货和合同负债均创历史上最新的记录，有力支撑短期业绩高增，是硬科技方向业绩最确定的板块。

  半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续摩尔定律的关键，其中半导体设备零部件作为设备关键构成要素，是半导体行业发展的关键支撑。半导体设备零部件产品品种类型繁杂多样且验证周期长，行业技术、客户壁垒高企。据机构测算，全球半导体设备零部件市场2024年规模有望超过540亿美元，其中中国大陆市场规模约为187亿美元。 周期复苏、国产替代、政策支持等多重利好共振，国产半导体设备零部件产业链有望迎来加速发展窗口期。整体看国内半导体设备关键零部件产业尚处于发展初期，未来随着本土厂商技术实力的不断的提高，叠加设备产业链国产替代进程加速，具备技术优势的国内企业有望率先导入下游头部客户，而充分内拓外延平台化布局的企业将具备广阔的成长空间。

  富创精密：公司是全球为数不多能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，随着国内对半导体设备需求的逐步的提升，叠加我国的政策支持及技术突破，在半导体核心产业链自主可控背景下，有望加速半导体设备国产替代进程。

  江丰电子：公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，大范围的应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。

  珂玛科技：陶瓷加热器主要是用在薄膜沉积设备，静电卡盘主要是用在刻蚀设备。公司生产的某些陶瓷加热器也带静电吸附的功能，静电卡盘也逐渐涉及较高温度制程，2024年陶瓷加热器开始加速放量。依据公司投资者关系交流公告，高壁垒陶瓷零部件国产化率大概14%（不含大和热磁），国内供应商中公司占80%左右份额。

  英杰电气：公司是国内半导体设备核心零部件射频电源龙头，与下游设备厂一同成长。2023年4月，公司成立专门从事半导体射频电源业务的英杰晨晖。2023年12月中微公司入股25%，彰显了下游龙头对公司半导体业务认可，提升公司半导体射频电源业务发展潜力。

  中微公司：公司目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发。LPCVD实现首台出售的收益0.28亿元，新增订单3.0亿元，开始启动放量。公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证。MOCVD积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件领域，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，几款已交付和即将交付的MOCVD新产品正陆续进入市场。公司平台化拓展持续推进，进展显著。

  盛美上海：公司立足自主创新，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅度减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产所带来的成本的同时，满足节能减排的要求。

  华亚智能：公司苏州半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目总投资3.8亿元，新增半导体设备等领域精密金属部件约2.30万套/件，其中大型结构件7万套/件，小型结构件1.6万套/件集成装配类30套。

  北方华创：公司是半导体设备龙头，基本的产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等高端半导体工艺装备及核心零部件，2023年新签订单超过300亿，其中集成电路领域占比超70%。

  拓荆科技：公司PECVD已实现介质材料全覆盖，ALD、SACVD、HDPCVD等工艺覆盖能力不断的提高，薄膜沉积领域竞争力凸显，混合键合领域设备也是国产首台量产的同类型产品，放量值得期待。

  芯源微：涂胶显影设备领域日本TEL一家独大，芯源微作为国内领先的涂胶显影设备生产企业，有望打破垄断格局，物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学洗涤机新品2024年初发布，在重点客户实现有序突破。

  京仪装备：公司在迭代温控设备&废气处理设备性能的同时，持续推进晶圆传片设备、关键零部件的平台化布局，未来随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望重回高增轨道。

  中科飞测：中国半导体检测和量测设备市场规模广阔，叠加AI带动HBM芯片需求提升，进而带动HBM芯片2.5D/3D封装检测和量测需求提升，公司在这方面的检/量测设备布局较为深入，有望抓住未来市场机遇。

  精智达：公司目前存储领域晶圆测试机样机验证工作接近完成，FT测试机的高速接口ASIC芯片已进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等存储器件晶圆测试机做好供应链基础。

  华海清科：公司立足CMP设备逐渐完备产品线英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3DIC对超精密磨削，已取得多个领域头部企业的批量订单，研发12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商做验证；清理洗涤设施已批量用于公司晶圆再生生产，首台单片终端清洗机发往国内大硅片有突出贡献的公司验证；膜厚量测设备应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，部分机台已通过验收。

  特别提示：本报告仅提供产业趋势及公司基本面的相关信息，核心数据和信息来源于公开渠道，不能作为实时买卖依据，买卖时机判断可以借鉴同花顺“决策先锋三维战法”。因为篇幅有限，我们仅对这几家公司做个举例，提及股票不视为向您明示或暗示地推荐，更不应理解为对未来收益的预期或保证，请勿据此操作，请您理性投资、注意风险。

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